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PCB Full-process Supporting Equipment PCB产业链配套设备
深耕PCB全工序,打造一体化设备方案
覆盖HDI高阶板、高多层PCB、软硬结合板/软板(FPC)、IC半导体封装基板四大主流产品,贯穿图形转移(贴膜 - 曝光)→激光加工→钻孔钻靶→多层压合叠板→撕膜→检测→精密量测全生产链路,同时配套自动化、数据管理系统,适配工业4.0智能化生产。
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