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      盤點2022|手機芯片陽光總在風雨后,不落窠臼的探索

      (魏德齡/文)“熱、發熱、擠牙膏”,曾幾何時這些詞成為了消費者抱怨芯片不給力的口頭禪,然而就在2022年,在幾乎被吐槽了快三年之后,手機芯片迎來了爆款頻出的一年,甚至不單單是所謂的堆料、選對代工廠那么簡單,芯片還開始融入更多的自主設計理念,為消費者帶來獨一無二的體驗。

      美妙的下半年

      今年5月20日,隨著高通正式發布第一代驍龍8+移動平臺,也開始了下半年各大爆款Android旗艦的紛紛登場。該產品改為臺積電代工廠,采用4nm制程,在性能獲得10%提升的同時,功耗還下降了30%。發布會上高通還表示在25度環境下,最高810P畫質60幀的情況下,使用第一代驍龍8+的機型可持續暢玩1小時,平均幀率60.2fps,可謂是用一份硬核的成績單為消費者吃下了定心丸。

      第一代驍龍8+的發布也直接改變了一眾手機的體驗,例如下半年發布的三星Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4,其中尤其是Galaxy Z Flip4在采用第一代驍龍8+的情況下,手機的續航表現、發熱狀況、性能表現都獲得了巨大提升,幾乎可以說一顆小小的芯片,改變了人們對于橫折折疊屏手機的固有認知。

      即便不是折疊屏手機,隨之而來的小米12S系列、紅米K50至尊版等一批機型的發布,同樣大大提升了2022年Android旗艦機型的整體水準,并在市場上獲得了更高的歡迎度與美譽度。

      2022年11月,隨著第二代驍龍8的發布,CPU創新性的采用了1+2+2+3的設計,擁有一個主頻可達3.2GHz的Cortex-X3超級內核,2個A715中核、2個A710中核、3個A510小核,性能提升35%,能效提升40%。Adreno 740 GPU支持光追,性能提升25%,高通Kryo CPU能效提升高達40%,讓用戶能夠在更長電池續航下,施展頂級操作。

      隨著小米13系列、iQOO 11系列的發布,第二代驍龍8的強大性能表現也得到了印證,尤其是GPU上的能效表現,實現了巨大飛躍。CPU上的1+2+2+3創新設計,也為手機在CPU的性能表現實現了巨大助力效果。顯然,新的設計帶來了更好的市場反饋,而不落窠臼的探索還遠不止于此。

      不落窠臼的探索

      從第二代驍龍8的發布內容就能發現,其被消費者所驚嘆的超高能效比,卻絕非是它最想展現給世人的最大亮點,AI才是該產品的最大亮點。第二代驍龍8移動平臺發布過程中的開篇介紹環節更是不同尋常,先是拋出關鍵詞“人工智能”,隨即表示內置的AI引擎將開始AI加速的新時代,并開始著重介紹AI方面的性能提升,以及幾乎遍及手機各個使用體驗環節的AI特性。

      在全新升級的高通Hexagon處理器支持下,用戶能夠體驗更快速的自然語言處理所帶來的多語種翻譯和先進的AI影像特性。Hexagon處理器實現全新架構升級,包括微切片推理,和一個更大的張量加速器帶來高達4.35倍的AI性能提升。第二代驍龍8也是首個支持變革性的INT4 AI精度格式的驍龍移動平臺,在持續AI推理方面能夠實現60%的能效提升。最新的高通傳感器中樞集成了兩個AI處理器,支持直觀體驗,賦能自定義喚醒詞。高通AI軟件棧(Qualcomm AI Stack)預計還將提供包括Qualcomm AI Studio在內的更多特性和工具,讓開發者能夠打造更多的下一代AI應用。

      利用AI將大大提升各種使用場景下的體驗,例如在拍攝過程中,第二代驍龍8通過實時語義分割實現照片和視頻的自動增強,利用AI神經網絡讓攝像頭在情境中感知人臉、面部特征、頭發、衣服和天空等,進行獨立優化,從而讓每個細節獲得定制的專業圖像調優。 另外,由于第二代驍龍8采用集成高通5G AI處理器的驍龍X70 5G調制解調器及射頻系統,利用強大的AI特性支持突破性的5G上傳和下載速度、網絡覆蓋、低時延和出色能效。

      這種探索的趨勢還體現在更多領域,同樣是在驍龍峰會期間,高通宣布了全新的定制CPU內核“Oryon”,據高通高級副總裁Gerard Williams介紹,基于Oryon CPU內核的驍龍處理器將會在2023年向客戶交付,也就是說,相應的驍龍Windows PC產品最快2023年年底有望面世。根據已有的一些信息顯示,首個基于Oryon的SoC的代號為可能是“Hamoa”,預計將擁有12個核心,分別為八個性能內核和四個高能效內核。根據傳言,“Hamoa”最初的性能測試結果表現不錯,并且搭載該芯片的設備還可支持專用顯卡,并可通過雷電接口來使用外置GPU。

      Google在2022年對于自研芯片的努力同樣在繼續,隨著Pixel 7的發布,Google Tensor 2芯片也一并亮相,AI同樣是Google在Tensor處理器上的發力重點,在 Tensor G2 中引入了其下一代定制張量處理單元 (TPU),據Android Authority的測試,攝像頭和語音任務的運行速度最高可提高 60%。Google表示,G2 以一半的功耗將文本轉換為語音的速度提高了 70%。語音翻譯速度提高 60%,功耗降低 20%。

      百花齊放的自研芯片

      對于國產手機廠商而言,要想像三星、Google一樣自研手機芯片無疑還不太實際,但針對某些功能來開發的芯片,已經開始為自家產品帶來差異化優勢。

      Nubia在自家紅魔游戲手機7中內置了紅芯1號游戲芯片,能夠輔助主處理器,減輕主處理器的運行負擔,從而使得性能增強和功耗降低的作用,將會有助于減少畫面撕裂,提供更為舒適的游戲操控等。進而實現了從聲、光、震、觸四個方面進行游戲體驗的提升。

      小米的影像芯片澎湃C1、電池管理芯片澎湃G1以及充電芯片澎湃P1已經在今年應用在了多款自家機型中,例如澎湃G1與澎湃P1同時應用在了小米12S Ultra中,最新發布的小米13 Pro也采用了小米澎湃電池管理系統,擁有充電管理芯片與電池管理芯片的雙芯加持;澎湃C1則是小米推出的第一款自研的ISP專業影像手機芯片,它擁有雙濾波器配置,可以實現高低頻信號并行處理,信號處理效率提升100%。配合上小米的自研算法,將影像的3A(AF、AWB、AE)表現大幅提升。搭載了澎湃C1的手機將擁有更好的自動對焦(AF),大幅提升暗光、小物體及平坦區域的對焦能力;更精準的白平衡(AWB),復雜混合環境光也完全駕馭;以及更準確的自動曝光(AE)策略。

      OPPO的馬里亞納芯片在今年更是不斷在自家新機發布會上搶占人們的關注目光,今年馬里亞納Y芯片正式亮相,作為OPPO自研的一顆旗艦藍牙音頻SoC,主要涉及三大關鍵技術的突破:12Mbps全球最快藍牙速率,突破傳統藍牙連接質量;590 GOPS最強算力NPU,用AI突破傳統音頻的計算范式;領先2代的N6RF制程工藝,突破藍牙音頻設備的能效標準。

      去年發布的馬里亞納 X也幾乎成為了目前OPPO機型的標配,內置了完全自主研發的MariLumi影像處理單元,畫面光比最高可達1000000:1,是目前頂級平臺四倍的性能。以最新發布的Reno8 Pro和Reno8 Pro+為例,基于馬里亞納 X和雙芯人像攝影系統雙雙實現了4K夜景視頻下的AI降噪,利用AI進行識別各種拍攝場景,智能調整至適合該場景的拍攝參數,讓超清夜景視頻的每一幀都如同超級夜景照片一般清晰動人。

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